集成电路岗位职责(通用10篇)
1、 负责根据designer提供的schematic创建模拟与混合信号ic晶体管级版图设计;
2、 通过drc和lvs对版图进行验证和优化;
3、 与designer精密合作与沟通,对版图的结构和布局有准确性地理解。
1、基于cmos工艺的射频收发芯片的电路和系统设计,制定各模块性能指标和实现方案;
2、独立进行射频电路模块的设计,其中包括电路结构的确立、行为级和电路级的`仿真、电路的实现和芯片的测试,并指导系统级射频应用。
3、根据规范设计射频集成电路诸如lna、 mixer、pll、 vco, filter, vga,ad da和pa等
4、根据系统要求将各个功能模块集成为soc系统
5、根据电路要求指导版图工程师进行版图设计
6、根据设计结果完成设计文档和测试计划
7、芯片功能模块和系统测试、性能评估和问题分析
1. 根据电路设计, 对芯片的版图,封装等进行布局, 规划;
2. 负责完成相关电路的版图实现;
3. 合理应用晶圆厂的'制程,有效提升整体电路性能;
4. 配合版图设计工程师完成电路版图设计;
1、参与数字集成电路模块设计和验证工作;
2、根据模块规格要求,完成数字电路模块详细设计;负责所设计模块基本功能验证;
3、负责前端设计工作,包括电路综合、时序检查、形式验证等;
4、对模块集成、验证、测试和调试提供技术支持。
1. pcb板焊接、调试等工作。
2. 协助完成电路设计、底层软件开发、原材料选型、bom制定、样品试验等工作。
3. 根据生产订单,对产品进行调试,测试。;
4. 协助工程师完成测试文件的撰写等工作。
5. 完成领导临时安排的相关工作。
1、与芯片设计工程师沟通,撰写完整的ip验证和芯片级验证的测试计划。
2、负责芯片测试环境搭建。
3、使用system verilog搭建uvm验证环境。能进行随机性测试和回归测试。
4、参与fpga系统验证。
1、负责芯片电路的可靠性仿真分析,包括aging,eos,esd/latchup,em等,对电路中的'可靠性风险提出改善方案;
2、负责芯片的可靠性测试,包括htol,esd/latchup,packagereliability等,制定测试方案并执行,对实验过程中出现的失效作失效分析,找出根本原因;
3、负责芯片的特性测试,制定特性测试方案并执行,并确定量产的ate筛选方案。
1、交付rru射频链路方案设计
2、5g毫米波电路开发,器件评测
3、预研业界zif和射频采样射频链路方案
4、复杂soc器件应用开发
1、产品设计:根据产品输入,负责设计完成、实现产品的功能和性能;
2、负责产品的不断完善和整改;
3、负责产品可靠性分析、异常情况分析;
4、产品工艺设计要求的`提出;
5、负责拟制产品的成套设计技术文件(含过程记录);
6、负责认证样品的预测试;
7、对销售一线和生产技术部门提供技术支持。
1. 参与产品架构设计
2. 按照产品定义完成ip设计及系统设计
3. 配合fpga进行系统调试
4. 参与数字电路的仿真验证
5. 参与芯片的数字流程
6. 编写ip及产品文档
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