ic设计岗位职责(精选10篇)
职位信息:
根据特定算法或者架构需求定义模块的微架构;
运用verilog完成模块的rtl实现;
对设计进行power/timing/area分析和优化;
fpga/silicon debug;
完成相关设计文档的编写和整理;
任职要求:
电子及相关本科以上专业;
3年及以上相关经验;
有asic设计经验,有很强的.verilog设计/实现技能,对数字设计的ppa有充分的理解;
具有独立解决问题的能力,良好的团队合作意识和沟通能力;
岗位职责:
1、负责完成ict项目管理,包括项目进度、质量、成本、资源等。确保项目的最终交付,具有系统构建、方案设计能力;
2、负责完成项目部分产品的`引进、消化和集成;
3、能够根据政企客户市场发展需求,研究政府、大中型企业、教育、医疗、媒体、互联网行业信息化发展趋势,整合公司内外部业务及第三方产品资源,规划、制定政企ict项目应用解决方案和产品开发计划;
4、前沿技术研究,系统的核心技术研发和攻关;参与项目的疑难问题解决,帮助项目组成员解决问题;
5、配合部门经理完成相关任务目标。
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机、通信相关专业毕业,5年及以上相关工作经验;
2、有较强技术能力,在智慧城市、信息化、ict基础设施(网络、云计算及数据中心、办公it、安全)单领域或者多领域提供解决方案咨询,且有中型以上咨询项目成功交付经验;
3、具有较强的项目管理、客户沟通、跨部门组织和协调能力,具有较强的行业分析和主动创新意识。
职责描述:
1、管理公司版图团队,协调和组织公司版图工作。
2、根据电路设计工程师的要求进行ic版图设计。
3、负责版图的'drc/lvs.
4、指导模拟版图工程师完成版图设计。
5、完成相关设计文档的撰写。
6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极。
7、根据芯片失效现象进行全面分析,并完成电路改进。
任职要求:
1、微电子相关专业本科及以上学历;
2、具有5年以上模拟/数模混合电路版图设计的项目经验,熟悉virtuoso、calibre等版图工具的使用;
3、熟悉cmos工艺制程,熟悉drc,lvs, erc相关设计规则;
4、熟悉高压、功率器件及高精度电路layout者优先;
5、熟悉cmos工艺中esd/latch-up原理者优先;
6、责任心强,擅长团队合作,工作态度积极;
7、有团队管理经验,擅长沟通,能够领导并激励团队建设,帮助团队成功;
主要职责
1.根据需求,完成ip的spec制定和代码编写、调试等工作;
2.根据项目spec,完成soc系统的集成;
3.根据验证人员的反馈优化、完善ip及soc;
4.协助fpga验证人员及软件开发人员调试ip与soc系统;
任职要求:
1.大学本科以上学历,电子类专业,具备成功的'流片经验;
2.熟悉ip开发流程,有独立开发ip的能力;
3.熟悉verilog及perl语言,熟练使用linux操作系统和eda工具;
4.熟悉通用mcu/soc设计流程,具有基于arm cortex-m等cpu集成设计经验
5.熟悉ahb、apb和axi等amba协议;
6.熟悉一种或多种ip:uart,spi,i2c,iis,spdif,eflash,usb,sdr,ddr,cache,sdmmc,gmac等;
8.具有良好的应用能力、沟通能力和团队精神;
主要职责:
1、定义相关ip的微结构
2、带领整个团队进行ip的.开发
岗位要求:
1、硕士学位及5年以上相关工作经验
2、熟悉asic芯片前端设计的各个方面,包括但不限于: rtl代码编写,综合,时许分析,功耗分析和dft等
3、拥有完整的全流程ip设计的经验,从初始需求到最终gds
4、拥有带领5人以上团队开发的经验
拥有以下经验优先:
1、相关ai芯片设计经验
2、 usb/ddr phy等ip使用经验
3、 uvm等相关使用经验。
岗位职责:
1、负责芯片部门的团队组织和技术建设;
2、负责芯片反向和正向设计的项目组合管理;
3、负责芯片部门的对外技术合作;
4、参与重要项目评估并提出芯片反向和正向设计具体解决方案;
5、参与重要项目的具体设计工作并承担技术骨干;
任职资格:
1、微电子或电子通信类相关专业,本科及以上学历,五年以上ic设计经验,有相关反向分析经验者优先考虑。
2、精通ic数字前段设计及相关设计工具并熟悉后端设计流程,有综合及时序分析的`相关经验。
3、熟悉前端电路仿真分析和验证。
4、熟悉32位单片机和arm架构者优先。
5、有过32位单片机编译器工作经验者优先。
6、有成功的正、反向开发经验,有多款成功的产品流片经验优先。
7、具有丰富的ic正反向设计外部技术资源,在必要时组织对外合作。
8、有很强的团队组织和协调能力,能够独自带领团队解决各种复杂问题。
岗位职责:
1)参与制定芯片和模块的specification
2)负责模拟和混合信号ic电路的设计和仿真
3)负责与版图工程师沟通并完成电路的版图设计
4)制定芯片的测试计划,并在流片后配合芯片测试
5)负责芯片设计过程中相关设计文档的`写作
6)负责与ic foundry公司的沟通
岗位要求:
1)硕士及以上学历,五年以上相关工作经验
2)熟悉模拟和混合信号ic电路的设计和仿真(例如pll/ldo/osc等,以及mipi/hdmi/usb等外设接口的phy)
3)熟悉cmos工艺模拟集成电路设计、流片和测试流程
4)掌握specification,datasheet,test plan,design review等技术文档的写作
5)熟悉linux os系统以及cadence spectre,hspice,hsim等设计软件的使用
6)熟悉layout guide,协助版图工程师进行电路版图设计
7)有良好的英语沟通能力,与美国和国内工程师共同完成芯片开发
模拟ic设计师工作职责:
1.负责硅基模拟类芯片的研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。工作职责:
1.负责硅基模拟类芯片的`研发设计;
2.负责设计多种模拟ic,包括但不限于:tia、la、transceiver等光通信和射频ic类芯片、dc-dc,ac-dc,led driver,charger等电源管理类芯片;
3.负责完成电路的设计、仿真、验证和debug分析;
4.配合版图完成版图设计和绘制。
任职要求:
1.微电子、电子工程或相关专业本科或以上学历,具有扎实的模拟电路基础理论知识,cet4级,具有熟练的英文读写能力;
2.1-3年及以上模拟ic设计经验,具有射频集成电路或电源管理类芯片设计经验者尤佳;
3.熟练掌握模拟ic设计方法,熟悉并深刻理解cmos/bcd工艺;
4.熟练运用spectrerf、hspice、ads等eda工具进行电路设计。
集成电路ic设计工程师岗位要求
1.有扎实的电路基础知识,有一定的集成电路工艺基础,有较强的电路分析能力;
2.熟悉eda的.电路设计、版图设计及模拟工具;
3.熟悉模拟集成电路设计流程和设计方法;
4.熟悉模拟集成电路基本构造模块如adc/dac,pll,bandgap,op-amp,comparator,buffer等;
5.能够设计相应的集成电路;
6.具有团队合作能力,解决问题能力强。
集成电路ic设计工程师发展方向
可向以下方向发展:
1.技术经理
2.电子技术研发工程师
3.it项目经理
岗位描述:
能独立进行数字ip的设计开发工作,按开发流程进行模块开发并按要求输出:概要设计,详细设计,代码等工作产物。解决开发过程出现的相关问题,并能够对算法实现进行优化。
岗位职责:
1、参与模块前端设计工作,包括ip集成、模块设计、子系统仿真;
2、负责模块的.优化,参与制定ip规格,编写相关文档;
3、负责将开发工作产物(设计文档、代码等文件)上传git服务器;
4、配合验证人员完成模块验证;
5、配合fpga开发人员完成fpga验证;
6、负责与测试人员和客户沟通相关开发需求和功能;
7、每周提交周报到经理和所在项目的pm和pl;
8、完成上级布置的其它工作。
岗位要求:
1、应知应会:代码设计规范、代码编码规范、代码发布流程
2、专业技能:
熟练掌握verilog hdl语言;
熟练掌握数字电路设计流程及方法;
对逻辑综合、时序收敛、形式验证等数字前端设计方法有一定了解;
对fpga实现有一定的了解;
熟悉perl、python、shell、tcl等脚本语言;
对密码算法有一定的了解;
具有一定的技术文档编写能力,能独立编制模块的用户手册、集成手册等。
3、工具使用:
熟练使用dc、vcs、verdi等ic设计前端eda工具;
熟练使用版本管理软件(git、svn等);
熟练使用office(word、excel、powerpoint)等各种办公软件。
4、具有较强的再学习能力;能熟练阅读英文技术资料,能进行英文书面和口语交流。
5、良好的语言、书面表达和沟通能力;主动性和团队协作意识。
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